纖維配向和殘留應力對FPC連接器回焊熱翹取分析之影響

文化大學機構典藏 CCUR > 理工學院 > 工學院 > 機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所 > 會議論文 > Item 987654321/26584

請使用永久網址來引用或連結此文件: https://irlib.pccu.edu.tw/handle/987654321/26584

題名:	纖維配向和殘留應力對FPC連接器回焊熱翹取分析之影響
作者:	江毅成
貢獻者:	中國文化大學工學院
關鍵詞:	翹曲連接器 Molflow ABAQUS
日期:	2012-11-21
上傳時間:	2014-02-17 15:55:57 (UTC+8)
出版者:	中國文化大學
摘要:	連接器在射出成型後，由於各部位的冷卻速率的不同，材料收縮不均，以及纖維配向等影響，會造成一定程度的翹曲，所以在設計連接器時，通常都會使用CAE模流分析軟體（例如Moldflow）模擬分析產品的翹曲程度，以確定其翹曲值在產品的規範要求之內。但對於FPC連接器必須經過回焊製程，將連接器焊在軟性電路板上，經常發生的一個現象是射出成型之FPC連接器翹曲值在規範內，但經過回焊爐的加熱製程，射出成型所殘留之應力及材料非等向性等因素將產生新的翹曲，往往新的回焊翹曲超越產品的規範值，而無法通過QA的檢驗。FPC連接器之熱翹曲現象無法由模流分析軟體單獨預測出來。因此，本研究將結合模流分析軟體Moldflow和結構分析軟體ABAQUS進行TFT-LCD面板FPC連接器之回焊熱翹曲分析，首先以Moldflow模擬FPC連接器之射出成型翹曲值，在經由Moldflow與ABAQUS之接口介面，以Moldflow分析之纖維配向、殘留應力及材料性質為初始條件，並輸入熱場及降伏強度等參數進行ABAQUS之熱應力及變形分析，模擬預測過回焊爐所產生之熱翹曲值。
關聯:	2012海峽兩岸複合材料論壇論文集p.397-402
顯示於類別:	[機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所] 會議論文

文件中的檔案:

沒有與此文件相關的檔案.

檢視Licence

在CCUR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

資料載入中.....