文化大學機構典藏 CCUR:Item 987654321/26584
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    Title: 纖維配向和殘留應力對FPC連接器回焊熱翹取分析之影響
    Authors: 江毅成
    Contributors: 中國文化大學 工學院
    Keywords: 翹曲
    連接器
    Molflow
    ABAQUS
    Date: 2012-11-21
    Issue Date: 2014-02-17 15:55:57 (UTC+8)
    Publisher: 中國文化大學
    Abstract: 連接器在射出成型後,由於各部位的冷卻速率的不同,材料收縮不均,以及纖維配向等影響,會造成一定程度的翹曲,所以在設計連接器時,通常都會使用CAE模流分析軟體(例如Moldflow)模擬分析產品的翹曲程度,以確定其翹曲值在產品的規範要求之內。但對於FPC連接器必須經過回焊製程,將連接器焊在軟性電路板上,經常發生的一個現象是射出成型之FPC連接器翹曲值在規範內,但經過回焊爐的加熱製程,射出成型所殘留之應力及材料非等向性等因素將產生新的翹曲,往往新的回焊翹曲超越產品的規範值,而無法通過QA的檢驗。FPC連接器之熱翹曲現象無法由模流分析軟體單獨預測出來。因此,本研究將結合模流分析軟體Moldflow和結構分析軟體ABAQUS進行TFT-LCD面板FPC連接器之回焊熱翹曲分析,首先以Moldflow模擬FPC連接器之射出成型翹曲值,在經由Moldflow與ABAQUS之接口介面,以Moldflow分析之纖維配向、殘留應力及材料性質為初始條件,並輸入熱場及降伏強度等參數進行ABAQUS之熱應力及變形分析,模擬預測過回焊爐所產生之熱翹曲值。
    Relation: 2012海峽兩岸複合材料論壇論文集p.397-402
    Appears in Collections:[Department of Mechanical Engineering ] conference paper

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