文化大學機構典藏 CCUR:Item 987654321/26584
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 47184/51050 (92%)
造访人次 : 13931288      在线人数 : 406
RC Version 6.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 查询小技巧：
  • 您可在西文检索词汇前后加上"双引号"，以获取较精准的检索结果
  • 若欲以作者姓名搜寻，建议至进阶搜寻限定作者字段，可获得较完整数据
    •  进阶搜寻
    主页 ‧ 登入 ‧ 上传 ‧ 说明 ‧ 关于CCUR ‧ 管理 到手机版


    jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: https://irlib.pccu.edu.tw/handle/987654321/26584


    题名: 纖維配向和殘留應力對FPC連接器回焊熱翹取分析之影響
    作者: 江毅成
    贡献者: 中國文化大學 工學院
    关键词: 翹曲
    連接器
    Molflow
    ABAQUS
    日期: 2012-11-21
    上传时间: 2014-02-17 15:55:57 (UTC+8)
    出版者: 中國文化大學
    摘要: 連接器在射出成型後，由於各部位的冷卻速率的不同，材料收縮不均，以及纖維配向等影響，會造成一定程度的翹曲，所以在設計連接器時，通常都會使用CAE模流分析軟體（例如Moldflow）模擬分析產品的翹曲程度，以確定其翹曲值在產品的規範要求之內。但對於FPC連接器必須經過回焊製程，將連接器焊在軟性電路板上，經常發生的一個現象是射出成型之FPC連接器翹曲值在規範內，但經過回焊爐的加熱製程，射出成型所殘留之應力及材料非等向性等因素將產生新的翹曲，往往新的回焊翹曲超越產品的規範值，而無法通過QA的檢驗。FPC連接器之熱翹曲現象無法由模流分析軟體單獨預測出來。因此，本研究將結合模流分析軟體Moldflow和結構分析軟體ABAQUS進行TFT-LCD面板FPC連接器之回焊熱翹曲分析，首先以Moldflow模擬FPC連接器之射出成型翹曲值，在經由Moldflow與ABAQUS之接口介面，以Moldflow分析之纖維配向、殘留應力及材料性質為初始條件，並輸入熱場及降伏強度等參數進行ABAQUS之熱應力及變形分析，模擬預測過回焊爐所產生之熱翹曲值。
    關聯: 2012海峽兩岸複合材料論壇論文集p.397-402
    显示于类别:[機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所] 會議論文

    文件中的档案:

    没有与此文件相关的档案.



    检视Licence

    在CCUR中所有的数据项都受到原著作权保护.

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回馈