TFT-LCD 母玻璃基板之切割與裂片製程有限元素分析薄膜電晶體(TFT)玻璃和彩色濾光片(C/F)玻璃以間隔粒(spacer)保持兩片玻璃的間隙並經熱壓合成母玻璃基板後，必須經過切割與裂片(scribe&break)的製程將母玻璃板裂斷成面板螢幕的尺寸，切割與裂片的製程的要件包括割輪的切割精度、速度和深度及斷裂條(breaker)施加的壓力及裁斷的精密度，同時在製程中要避免玻璃顆粒和切屑的產生，本研究計畫提議從事TFT-LCD 母玻璃基板切割與裂片製程的有限元素分析，分析的項目包括割痕的深度、斷裂條的壓力及割痕和斷裂條對位之精密度對母玻璃基板裂斷的影響，本研究的目的是透過系統的數值分析瞭解這些參數對切割與裂片製程的影響，此瞭解將能縮短傳統嘗試錯誤法(try and error)調訂製造參數的時間，減少切割與裂片製程的失敗進而提升產品的良率。
