TFT-LCD面板高精密度PFC連接器熱翹曲有限元素分析與測試

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題名:	TFT-LCD面板高精密度PFC連接器熱翹曲有限元素分析與測試
作者:	江毅成
關鍵詞:	TFT-LCD 面板 FPC 連接器熱翹曲迴焊測試有限元素分析法
日期:	2007
上傳時間:	2009-07-30 09:49:34 (UTC+8)
摘要:	面板連接器大致上區分為3大類，包括FPC（軟性印刷電路板）連接器、LVDS（低電壓差動訊號）連接器、Wafer（晶圓）連接器，其中FPC連接器為低傳輸性質連接器，主要是用在面板連接主機的FPC兩端的連接器使用。連接器由設計到製造生產，為達成其強度與精密度及耐用度品質要求，在進入量產前，必須經過一連串的CAE分析和測試。由於面板FPC連接器以錫膏黏在主機板上，再經過迴焊的高溫製程將FPC連接器錫焊在主機板上，所以產品除了必須通過機械測試外還必須通過高溫的迴焊測試(IR Reflow)，經過溫度大約240°C迴焊爐通常會加劇FPC連接器中塑膠件之翹曲效應，而使 FPC連接器無法通過產品驗證工作。FPC連接器塑膠件是由射出成型，而塑膠射出成型之CAE分析軟體(如Moldflow)，僅能模擬射出成型之各項分析結果，並無法單獨模擬分析FPC連接器通過高溫迴焊再加熱之翹曲變形分析，必須搭配具有熱變形分析功能的軟體。本研究計畫(二年期)將結合射出成型分析軟體Moldflow及熱變形分析軟體 MSC.Marc來進行面板PFC連接器之熱翹曲分析，以Moldflow軟體進行模流分析，模擬分析射出塑膠件之殘留應力、高分子配向、纖維配向、收縮與翹曲量等結果，在以此結果輸入具有強大非線性熱變形分析功能的MSC.Marc軟體進行面板PFC連接器熱翹曲有限元素分析。慶良電子公司將協助本計畫製造FPC連接器及迴焊測試，實驗測試結果將和有限元素分析結果進行比對，經由系統之參數模擬分析與測試比對進行面板PFC連接器熱翹曲最佳化設計分析。由於光電產品的特徵尺寸通常都很小，在建構有限元素模型時，必須將網格切割到極細密的程度才能掌握其行為，加上設計變因參數多，需要龐大的運算量，本研究計畫利用平行運算技術來「有效縮短有限元素分析(FEA)分析時程」。
顯示於類別:	[機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所] 研究計畫

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