Contact Force Experiments and Deformation Analyses of a Cobra Needle Used in Vertical Wafer Probe Card

文化大學機構典藏 CCUR > 理工學院 > 工學院 > 機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所 > 期刊論文 > Item 987654321/51808

jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: https://irlib.pccu.edu.tw/handle/987654321/51808

题名:	Contact Force Experiments and Deformation Analyses of a Cobra Needle Used in Vertical Wafer Probe Card
作者:	Chiu, Jinn-Tong Chang, Dar-Yuan
贡献者:	機械工程學系
关键词:	Contact force Finite element analysis Image processing Vertical wafer probe card Wafer testing
日期:	2021-10
上传时间:	2023-03-23 13:12:36 (UTC+8)
關聯:	Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Transactions of the Chinese Institute of Engineers, Series C/Chung-Kuo Chi Hsueh Kung Ch'eng Hsuebo Pao卷 42, 期 5, 頁 501 - 507 October 2021
显示于类别:	[機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所] 期刊論文

文件中的档案:

档案	描述	大小	格式	浏览次数
index.html		0Kb	HTML	163	检视/开启

检视Licence

在CCUR中所有的数据项都受到原著作权保护.