晶圓測試用鈀合金 Cobra 探針電熱效應研究

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題名:	晶圓測試用鈀合金 Cobra 探針電熱效應研究
作者:	張智傑
貢獻者:	數位機電科技研究所
關鍵詞:	鈀合金Cobra 探針 Palladium Alloy Cobra Needle 影像處理 Image Processing 電熱效應 Electrothermal
日期:	2012
上傳時間:	2012-12-06 12:10:22 (UTC+8)
摘要:	鈀合金Cobra 探針為垂直式晶圓探針卡廣為採用的測試探針，藉由探針與受測銲墊的直接接觸，將電氣訊號傳遞至測試機上，用以判斷晶片電路的良窳。測試過程中，每組探針需施予250mA~2A的電流量，並在2~5g/mil的探針接觸壓力、1~2 歐姆的接觸阻抗下，完成銲墊的刮擦行為。但是，不當的電氣測試條件，會使探針發生「軟化」或「燒針」的現象。為了瞭解探針在測試過程中的電熱效應，本研究規劃執行兩階段實驗，包括(一)探針電能實驗，規劃不同輸入電能的探針導電實驗，藉由數位攝影機記錄電熱過程；然後，應用影像處理方法，以等時間距擷取受測探針的彩色影像，分析影像的RGB 值，建立鈀合金Cobra 探針之影像-電能模型。(二)探針電熱實驗，根據電能實驗的結果規劃探針電熱實驗，藉由紅外線熱像儀與數位攝影機記錄探針的溫升過程，量測探針溫度，分析探針影像與溫度間的關聯性。研究中分別探討受測探針的RGB、HSV、YIQ、灰階影像模型，建立探針之影像-溫度模型。本文的研究成果可提供晶圓測試產業，應用影像資料評估鈀合金 Cobra 探針電熱效應的參考標準。
顯示於類別:	[機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所] 專書

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