文化大學機構典藏 CCUR:Item 987654321/1538
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    Title: Kevlar纖維紙含浸樹脂電子用基層版之研究
    Authors: 李明翰
    Keywords: 克維拉纖維
    電子用基層板
    含浸
    鐵氟龍纖維
    溴化環氧樹脂
    環氧樹脂
    Date: 2007
    Issue Date: 2009-08-24 11:32:51 (UTC+8)
    Abstract: 此研究利用克維拉纖維的良好特性,例如:低密度、高抗張力、
    低含水率、低熱膨脹係數等特性,加上機械抄造的方式來製成紙張,用以提升纖維之間的交織性及緊密度,也以此來與手工抄造之克維拉纖維紙張與添加 50% Teflon的克維拉纖維紙張互相做比較。
    在製作積層板的過程中,使用環氧樹脂含浸機械抄造之克維拉纖維、手工抄造之克維拉纖維紙與添加 50% Teflon纖維三種紙張,另外並以環氧樹脂添加 20% 的溴化環氧樹脂,含浸機械抄造克維拉纖維紙張,以上四種基層板種類做厚度、密度、重量、含水率、吸水率、TGA、DMA、介電常數等測試。
    本研究所得結果,機械方式抄造之克維拉纖維紙雖然厚度較不足,不過在物性方面卻不輸給其他兩種纖維紙。在基層板方面,原先所使用的手工克維拉纖維基層板,在纖維紙機械化之後性能不減,物理性質可接近手工添加 50% Teflon所製成的基板。
    樹脂的比較方面,添加 20% 溴化環氧樹脂的環氧樹脂,能明顯提升環氧樹脂的耐熱性質,而且在製成機械抄造克維拉基層板後,其電性、物性比較也並無下降,若能以機械方式抄造添加 50% Teflon的克維拉纖維紙張並改用溴化環氧樹脂,相信能提升基層板之特性。
    Appears in Collections:[Department of Chemical & Materials Engineering] thesis

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